Флюс PF635SG30 SOLDERINDO

Отзывы:
(0)
  • Производитель: SOLDERINDO
  • Артикул: 23474
  • Наличие: Нет в наличии
397.50 грн.
Цена с НДС: 397.50 грн.
Флюс-гель безотмывочный REL0, 30 мл/30 г, шприц для дозатора. Цена снижена по причине конца гарантийного срока. Высокок... Детальнее
Основные характеристики
Все характеристики
Объем: 30 мл
Консистенция: Гель
Класс флюса по IPC J-STD-004B: REL0
Основа флюса: Смола
Наличие канифоли: Да, синтетическая
Доставка

Новая Почта или Укрпочта

Оплата

Принимаем оплату online

Гарантии

Весь товар сертифицирован

  • Обзор товара
  • Характеристики
  • Отзывов (0)
Флюс-гель безотмывочный REL0, 30 мл/30 г, шприц для дозатора. Цена снижена по причине конца гарантийного срока.

Высококачественный флюс-гель марки PF-635 изготовлен на основе синтетических смол, он не вызывает коррозии, не содержит галогенов, обладает прекрасными смачивающими свойствами и стабильной вязкостью. Этот флюс специально разработан для пайки, ремонта и доработки различных электронных сборок и компонентов, монтажа SMD компонентов (включая BGA, μBGA, flip-chip, CSP и пр.), монтажа шариков припоя для BGA, пайки преформ, а также при любом монтаже, требующем применения флюса. Продолжительность технологического цикла не является критичной величиной, так как флюс-гель может оставаться на месте его нанесения часами без потери качества пайки.
Флюс-гель PF-635 полностью совместим как со свинецсодержащими, там и бессвинцовыми припоями и паяльными пастами.

Флюс-гель PF-635 наносится дозированием в виде точек или линий на требуемую поверхность, преформу или BGA шарик. Также возможно нанесение с помощью трафаретной печати, как на компонент, так и на печатную плату.

 

Свойства


• Не содержит галогенов.
• Высокие эксплуатационные характеристики при монтаже выводных компонентов.
• Широкое окно технологического процесса как при пайке в среде азота, так и в атмосферных условиях.
• Высокие технологические характеристики и выход годных.
• Прекрасная смачиваемость новых и состаренных финишных покрытий включая, но не ограничиваясь, OSP, иммерсионное Ag, иммерсионное Sn и ENIG.
• Низкий уровень образования пустот, в том числе и в BGA сборках. 


Отзывов (0)

Нет отзывов о данном товаре.

Вопросы (0)

Нет вопросов о данном товаре, станьте первым и задайте свой вопрос.